[发明专利]C0G微波介质材料及制备方法及陶瓷材料的制备方法

摘要

本发明涉及微波介质材料技术领域，具体涉及一种C0G微波介质材料，主料为Mg_(1‑x‑y)Ca_xSr_yTiO₃(0.12O₃、MnO、CeO₂、CoO、Nb₂O₅的一种或多种；烧结助剂为B₂O₃、SiO₂、ZnO、Li₂CO₃、Bi₂O₃中的一种或多种。能够在较高温度(1260～1320℃)下烧结，陶瓷粉具备成分均一、粒度分布窄、分散性好、成型性工艺好，其相对介电常数在10～20系列变化、室温损耗角正切＜4×10^‑4、绝缘电阻>1×10¹²Ω、容量C0G温度特性、Q·f值高达71053GHz(在12.9GHz频率下测得Q值5508)。

主权项

1.一种C0G微波介质材料，其特征在于，原料包括：主料、改性添加剂和烧结助剂；其中，所述主料为Mg_(1‑x‑y)Ca_xSr_yTiO₃(0.1<x≤0.6,0.1≤y≤0.6)；所述改性添加剂为Al₂O₃、MnO、CeO₂、CoO、Nb₂O₅的一种或多种；所述烧结助剂为B₂O₃、SiO₂、ZnO、Li₂CO₃、Bi₂O₃中的一种或多种；各成分摩尔份数为：所述Mg_(1‑x‑y)Ca_xSr_yTiO₃为70～95份；所述Al₂O₃为2～20份；所述MnO为0.1～0.5份；所述CeO₂为0～0.5份；所述CoO为0.1～1份；所述Nb₂O₅为0～8份；所述烧结助剂共1～6份；将所述原料造粒后在4～6MPa压力下制成坯体，再将坯体排胶，排胶温度为500℃，升温速率为2℃/min，保温1小时，再以3～8℃/min升温至1260～1320℃对排胶后的坯体进行烧结保温2～5小时后随炉自然冷却。