[发明专利]再装填装置及使用了该再装填装置的硅原料的熔解方法

摘要

本发明提供一种不仅能够可靠地进行原料的再装填，而且能够在之后的原料熔解工序中提高原料的加热效率的再装填装置以及使用了该再装填装置的电力削减效果高的硅原料的熔解方法。再装填装置（20）具有装料管（21）、底盖（23）和轴（24），该装料管收纳硅原料（S），该底盖对装料管的下端开口部（21b）进行开闭，该轴将底盖支承为能够升降。底盖包括锥部（23a）和底板部（23b），该锥部是圆锥形状的，构成装料管的内侧底面，该底板部是平坦的，构成装料管的外侧底面，锥部由石英玻璃构成，底板部由耐热性比锥部高的材料构成。底盖通过下降到比下端开口部靠下方处，使下端开口部敞开，使装料管内的硅原料落下。

主权项

一种再装填装置，其特征在于，具有装料管、底盖和轴，前述装料管收纳硅原料，前述底盖对前述装料管的下端开口部进行开闭，前述轴将前述底盖支承为能够升降，前述底盖包括锥部和底板部，前述锥部构成前述装料管的内侧底面，前述锥部是圆锥形状的，前述底板部构成前述装料管的外侧底面，前述底板部是平坦的，前述锥部由石英玻璃构成，前述底板部由耐热性比前述锥部高的材料构成，前述底盖通过下降到比前述下端开口部靠下方处，使前述下端开口部敞开，使前述装料管内的前述硅原料落下。