[发明专利]一种可在现场快速拆装功率模块及拆装方法在审

专利信息
申请号: 201611210382.6 申请日: 2016-12-24
公开(公告)号: CN106793694A 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 陈超;相学仁;蒲延洲 申请(专利权)人: 大连尚能科技发展有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H02M1/00
代理公司: 大连智高专利事务所(特殊普通合伙)21235 代理人: 毕进
地址: 116600 辽宁省大连*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种可在现场快速拆装功率模块及拆装方法,该功率模块,包括IGBT元件、铜板和水冷基板。维护功率模块时,只需要将每组IGBT‑铜板拆卸,维护结束后,再将搭载了IGBT的铜板安装在水冷基板上即可。与现有技术相比,本发明的有益效果是本发明的功率模块结构简单,可实现快速拆卸,具有低成本、便于维护等优点,克服了现有技术中在检修风电变流器功率模块时,必须拆装整体模块才能进行维护的问题,本发明的拆卸方法易操作、工作效率高,适合电子电器领域的推广应用。
搜索关键词: 一种 现场 快速 拆装 功率 模块 方法
【主权项】:
一种可在现场快速拆装功率模块的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1.将组成功率模块的多个IGBT元件平均分组,将每一组IGBT元件固定安装在铜板的一侧上;所述的IGBT元件壳体上设有散热铝板和电路板,在散热铝板上固定有若干电子元器件,电子元器件上有连接脚,电路板上设有与电子元器件连接脚对应的焊接孔;所述的铜板为多块,每一组IGBT元件固定在一块铜板上;S2.将铜板的另一侧与水冷基板连接,铜板将每组IGBT产生的热量均分,所述的水冷基板为上下铝板焊接封合形成的密闭水冷流道,在水冷基板的端面设有螺孔,将带有M12×1螺纹的两个不锈钢接头安装到螺孔内,该接头用于进出水;S3.维护功率模块时,直接将搭载了IGBT的铜板依次从水冷基板上卸下进行维护即可,维护结束后,再将搭载了IGBT的铜板安装在水冷基板上。
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