[发明专利]一种具有防水防火的电路板在审

专利信息
申请号: 201611204059.8 申请日: 2016-12-23
公开(公告)号: CN108243553A 公开(公告)日: 2018-07-03
发明(设计)人: 陈少铭 申请(专利权)人: 广东高旗技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 陶远恒
地址: 516000 广东省惠州市仲恺*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种具有防水防火的电路板,所述电路板本体的上方设有防水装置,所述电路板本体的下方设有防火装置,所述防水装置包括防水外壳,所述防水外壳的底端与防水板固定连接,所述防水外壳的底端两侧对称设有导流槽,所述防水外壳的内部下方设有膨化纸,所述膨化纸通过胶黏剂与蓬松布粘结,所述蓬松布通过胶黏剂与阻水弹力布粘结,所述防火装置包括陶瓷化防火耐火复合带,所述陶瓷化防火耐火复合带通过胶黏剂与阻燃剂防护层板粘结,所述阻燃剂防护层板的下方设有隔热板。该发明设计科学合理、同时兼具防水和防火的作用,结构简单、经济成本低、可以对电路板起到很好的保护作用、实用性较强、值得大力推广。
搜索关键词: 防水外壳 胶黏剂 粘结 防水 电路板 电路板本体 防火耐火 防火装置 防水装置 防火 防护层 复合带 膨化纸 陶瓷化 阻燃剂 蓬松 底端 经济成本 弹力布 导流槽 防水板 隔热板 阻水 对称 电路
【主权项】:
1.一种具有防水防火的电路板,包括电路板本体(1),其特征在于:所述电路板本体(1)的上方设有防水装置(2),所述电路板本体(1)的下方设有防火装置(3),所述防水装置(2)包括防水外壳(4),所述防水外壳(4)的底端与防水板(6)固定连接,所述防水外壳(4)的底端两侧对称设有导流槽(7),所述防水外壳(4)的内部下方设有膨化纸(5),所述膨化纸(5)通过胶黏剂与蓬松布(8)粘结,所述蓬松布(8)通过胶黏剂与阻水弹力布(9)粘结,所述防火装置(3)包括陶瓷化防火耐火复合带(10),所述陶瓷化防火耐火复合带(10)通过胶黏剂与阻燃剂防护层板(11)粘结,所述阻燃剂防护层板(11)的下方设有隔热板(12)。
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