[发明专利]一种单片集成收发一体光电芯片及集成芯片阵列在审

专利信息
申请号: 201611184920.9 申请日: 2016-12-20
公开(公告)号: CN106772797A 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 刘凯;任晓敏;黄永清;王琦;段晓峰 申请(专利权)人: 北京邮电大学
主分类号: G02B6/122 分类号: G02B6/122
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司11002 代理人: 王庆龙
地址: 100876*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种单片集成收发一体光电芯片及集成芯片阵列,所述光电芯片包括衬底、光吸收单元和光发射单元;所述光发射单元的光激射波长为光电芯片的发射光谱区,所述光吸收单元吸收波长为光电芯片的吸收光谱区,所述吸收光谱区和所述发射光谱区不重叠;所述光吸收单元包括依次层叠于衬底上的第一半导体材料层、第二半导体材料层和第三半导体材料层,所述第三半导体材料上设有绝缘层,所述光吸收单元和光发射单元通过绝缘层电隔离;光发射单元包括第一反射镜、光学腔和第二反射镜,所述光学腔位于第一反射镜上,所述第二反射镜位于光学腔上。只应用一个光学腔,同时起到光发射上的谐振增强与光吸收上的高透滤波功能,实现光信号的发射与接收。
搜索关键词: 一种 单片 集成 收发 一体 光电 芯片 阵列
【主权项】:
一种单片集成收发一体光电芯片,其特征在于,包括衬底、光吸收单元和光发射单元;所述光发射单元的光激射波长构成光电芯片的发射光谱区,所述光吸收单元吸收波长构成光电芯片的吸收光谱区,所述吸收光谱区和所述发射光谱区不重叠;所述光吸收单元包括依次层叠于衬底上的第一半导体材料层、第二半导体材料层和第三半导体材料层;所述光发射单元包括第一反射镜、光学腔和第二反射镜,所述光学腔位于第一反射镜上,所述第二反射镜位于光学腔上;所述光吸收单元和光发射单元纵向垂直集成为一体。
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