[发明专利]一种微结构阵列的高保真加工方法有效
| 申请号： | 201611173018.7 | 申请日： | 2016-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN106586949B | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 孔令豹 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人： | 陆飞;陆尤 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于微结构阵列技术领域，具体为一种微结构阵列的高保真加工方法。本发明包括：微结构单元分组：根据微结构阵列的分布，将阵列适当分为若干组单元模块，在单元模块内对微结构单元进行顺序编号，并依次拓展至整个微结构阵列；微结构单元的顺序加工：根据微结构单元的尺寸，确定加工时的进给量以及加工总进给次数；根据材料特性和微结构轮廓，确定刀具轨迹的保形距离；依据微结构单元的编号进行顺序加工。本发明通过微结构单元分组进行分布式加工，解决材料在陡边处的变形问题；通过刀具的保形运动路径规划，解决刀具惯性的影响。本发明可以确保微结构的尖锐棱边和尖点的加工实现，从而确保微结构阵列高占比，提高微结构阵列的实际功效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微结构 阵列 高保真 加工 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种微结构阵列的高保真加工方法，其特征在于，分两大部分7个步骤，具体如下：I:微结构单元分组（1）首先，根据微结构阵列的分布特点，确定阵列单元的个数及排列；（2）将阵列适当分为若干组单元模块，在单元模块内对微结构单元进行顺序编号；（3） 将步骤（2）中形成的单元模块，依次拓展至整个微结构阵列，使所有微结构单元均有编号；II: 微结构单元的顺序加工（4）根据微结构单元的尺寸，确定加工时的每次进给量以及加工总进给次数；（5）根据材料特性和微结构轮廓，确定刀具轨迹的保形距离；（6）依据微结构单元的编号，进行顺序加工，即首先进行加工编号为1的微结构单元，接着加工编号为2的微结构单元，依次类推，完成所有编号的微结构单元加工；（7）根据每次进给量和进给总次数，完成最终微结构阵列的加工。
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