[发明专利]散热性高的电子器件用铝基板

摘要

本发明公开了一种散热性高的电子器件用铝基板，包括有电路层、绝缘层、金属基层，所述的金属基层下部设有梳形散热片，金属基层上部设有多层蛇形水道，多层蛇形水道两端分别外接冷却水源；所述金属基层的材质为铝合金，本发明采用循环冷却水道和梳形结构散热片，大大提高了铝基板的散热性能，保证了电子元器件的使用寿命。

主权项

散热性高的电子器件用铝基板，包括有电路层、绝缘层、金属基层，其特征在于，所述的金属基层下部设有梳形散热片，金属基层上部设有多层蛇形水道，多层蛇形水道两端分别外接冷却水源；所述金属基层的材质为铝合金，其具体制备方法如下：a）制备和铸造具有如下重量百分比的铝锭：0.15%≤C≤0.25%，0.75≤Si≤1.15%，0.5%≤Mo≤0.7%，0.015≤P≤0.025%，0.005≤S≤0.012%，0.8%≤Cr≤0.9%，0.4%≤Mn≤0.6%，0.45≤Ti≤0.55%，痕量≤Cu≤0.20%，余量为铝和不可避免的杂质；b）铸造时预留多层蛇形水道，铸造完成后，在车床上加工出散热槽形成梳形散热片，然后进行磷化处理，表面高温磷化处理：在120‑135℃的温度下进行，磷酸盐溶液的游离酸度于总酸度的比值为1∶3‑4，处理时间为35‑45分钟；c）磷化处理后，将金属基层放入可控气氛热处理炉，向炉中通入混合气体，氮气通入量在120～130ml/min，乙醚通入量在65～70ml/min，丙烷通入量在44～46ml/min。