[发明专利]双路激光扫描切割方法和装置

摘要

本发明公开了一种包括但不局限于使用CO2激光管双管平行并列配置的激光移动扫描切割的方法和装置，所述方法是，移动扫描切割时，激光器静止，沿激光器光轴方向移动扫描机构带动激光出射头移动，实现移动切割；光路微调时，激光出射头静止，摇动激光管光轴实现光路微调校准。所述切割装置有两根并列放置的激光管，形成两路切割激光，两路激光通过同一个激光光路调控约束模块改变方向，激光管光轴和移动方向相同，装置有激光管光轴相对于光路调控约束模块入射方位调整机构，通过调整激光管来实现要求的两路激光光轴的微调，本发明的激光器安装更换调光方式更加容易和简单，制造成本更加低廉。

主权项

一种双路激光扫描切割方法，其特征在于：包括光路构建方法和光轴微调方法两部分；所述光路构建方法方法是，配置有平行并列设置的两个激光器产生两路初始平行激光，激光器光轴平行于移动切割方向设置，经过光路变换系统成为从工件两面相对入射的聚焦切割激光，聚焦切割激光和两路初始激光垂直设置，在激光器保持静止状态下，沿激光器光轴方向移动扫描机构带动聚焦激光出射镜头移动，实现移动切割；所述光路微调方法是，光路微调时，保持光路变换系统静止，摇动激光管光轴实现光路微调校准。