[发明专利]提高环氧树脂底涂复合物粘接能力的方法和高粘结能力的环氧树脂底涂复合物有效

专利信息
申请号: 201611122641.X 申请日: 2016-12-08
公开(公告)号: CN106519913B 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 周鸿飞;刘健;陆南平 申请(专利权)人: 绵阳惠利环氧工程有限公司
主分类号: C09D163/02 分类号: C09D163/02;C09D7/63
代理公司: 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 代理人: 刘兴亮
地址: 621000 *** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种提高环氧树脂底涂复合物粘接能力的方法和高粘结能力的环氧树脂底涂复合物。该方法是在环氧树脂底涂复合物中添加含有1个以上的环氧基、1个以上的Si‑H键和1个以上的烷氧基的有机硅改性环氧化合物。高粘结能力的环氧树脂底涂复合物是双组分环氧树脂底涂复合物:A组分中环氧树脂100份,活性稀释剂0~40份,增韧剂0~20份,溶剂0~100份,含环氧基的偶联剂0~10份,有机硅改性环氧化合物0.1~10份;B组分中固化剂10~100份,溶剂0~100份,带氨基或巯丙基的偶联剂0~10份,促进剂0~20份。本发明的环氧树脂底涂复合物在恶劣环境下仍具有较好的粘接效果,且耐水粘接,防止涂膜开裂和剥离。
搜索关键词: 提高 环氧树脂 复合物 能力 方法 粘结
【主权项】:
1.一种提高环氧树脂底涂复合物粘接能力的方法,其特征在于该方法是在环氧树脂底涂复合物中添加有机硅改性环氧化合物;所述有机硅改性环氧化合物中含有1个以上的环氧基、1个以上的Si‑H键和1个以上的烷氧基;所述有机硅改性环氧化合物是将含Si‑H键的化合物和带环氧基的硅烷偶联剂在酸催化下重排反应得到;或者是将含Si‑H键的化合物、带环氧基的硅烷偶联剂和带丙烯酰氧基丙基的硅烷偶联剂在酸催化下重排反应得到。
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