[发明专利]气冷散热装置

摘要

本案提供一种气冷散热装置，包含载体、涡卷气流散热器、气体泵及通道连接器。载体设置于电子元件的一侧，包括导气端开口及排气端开口；涡卷气流散热器贴附于电子元件上，由涡卷状的导体线材及导热板构成具有涡卷气流通道的结构；气体泵设于载体上，封闭导气端开口，并与载体定义形成一腔室；通道连接器连接于载体与涡卷气流通道之间；借由驱动气体泵对载体的腔室导送气体，由该排气端开口经通道连接器将气体导送至涡卷气流通道中，形成涡卷快速气流，以对电子元件进行热交换，并将热交换后的气流经由涡卷气流散热器的排气开口排出。

主权项

1.一种气冷散热装置，用以对一电子元件散热，其特征在于，包含：一载体，设置于该电子元件的一侧，且包括一导气端开口及一排气端开口；一涡卷气流散热器，贴附于该电子元件上，其由一导体线材形成涡卷状，并以一导热板覆盖于其上，以构成具有一涡卷气流通道的结构，该导热板上设置有一排气开口，以对应于该涡卷气流通道内部的一中心端；一气体泵，固设于该载体上，且封闭该导气端开口，且与该载体共同定义形成一腔室；以及一通道连接器，连接于该载体的该排气端开口与该涡卷气流散热器的该涡卷气流通道之间，以导送气体；借由驱动该气体泵，对该载体的该腔室导送气体，并由该载体的该排气端开口排出，经由该通道连接器将气体导送至该涡卷气流散热器的该涡卷气流通道中，以形成一涡卷快速气流，并对该电子元件进行热交换，且将与该电子元件进行热交换后的气流经由该涡卷气流散热器的该排气开口排出。