[发明专利]一种射频电源驱动模块及其制造方法

摘要

本发明公开了一种射频电源驱动模块，包括散热基板，其特征在于，所述散热基板上设有陶瓷电感、场效应模块、三极管和散热硅胶；所述散热基板上覆盖有电路板，陶瓷电感、场效应模块和三极管均与电路板通电连接；电路板底面设有场效应管，场效应管的顶部与散热硅胶紧密接触。

主权项

1.一种射频电源驱动模块的制造方法，其特征在于，所述射频电源驱动模块包括散热基板，所述散热基板上设有陶瓷电感、场效应模块、三极管和散热硅胶；所述散热基板上覆盖有电路板，陶瓷电感、场效应模块和三极管均与电路板通电连接；电路板底面设有场效应管，场效应管的顶部与散热硅胶紧密接触；所述三极管通过螺丝固定在散热基板上；三极管与散热基板之间设有绝缘陶瓷片；螺丝与三极管的底板之间设有绝缘粒子;所述散热硅胶上设有与场效应管大小相应的凹槽，场效应管的顶部插入凹槽中;所述陶瓷电感、场效应模块和三极管均设有向上的引脚，所述电路板在引脚相应的位置开有插孔；引脚插入插孔，与电路板焊接;所述散热基板为铜板;所述场效应模块为两个APT6060DN场效应管芯组成，所述三极管型号为2N6045G，所述场效应管型号为IRFD110PBF;制造方法包括以下步骤：步骤一）将陶瓷电感和场效应模块焊接在散热基板上；步骤二）在散热基板的安装三极管的位置放置绝缘陶瓷片；将三极管放在绝缘陶瓷片上，再在三极管的螺丝孔上放置绝缘粒；旋紧螺丝；步骤三）将散热硅胶固定在散热基板上；步骤四）将电路板盖在散热基板上，使场效应管的顶部插入散热硅胶的凹槽，散热基板上的引脚插入电路板的插孔；步骤五）焊接固定各引脚。