[发明专利]温控点可修调的智能温控电路及修调方法有效
| 申请号： | 201611087787.5 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN108121378B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 刘玉芳;徐栋;丁增伟 | 申请（专利权）人： | 华润微集成电路（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/19 | 分类号： | G05D23/19 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种温控点可修调的智能温控电路，包括带隙基准模块，用于产生带隙基准电压和正温度系数电流；温度控制模块，用于调整内部电阻的阻值以修调温控点；还包括一种实现温控点修调的方法，包括以下步骤：(1)根据具有离散性的智能温控波形，制作表格；(2)测试温度保持恒温25℃，闭合K1，断开K2，测试VREF的电压值；(3)根据VREF的电压值，通过查表得到设定电阻的目标阻值；(4)断开K1，闭合K2调节所述的设定电阻的阻值。采用了该电路及方法，通过中测修调熔丝改变智能温控点，提高不同电路间温控点的一致性，改善温控点的离散性问题，且不会降低成测良率，正常工作时温控点能达到130℃，具有广泛的应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 温控 点可修调 智能 电路 方法 | ||
【主权项】：
一种温控点可修调的智能温控电路，其特征在于，所述的电路包括：带隙基准模块，用于产生带隙基准电压和正温度系数电流，所述的带隙基准模块包括带隙基准电压输出端和正温度系数电流输出端；温度控制模块，用于调整内部电阻的阻值以修调温控点，确保芯片温度在安全范围内，所述的温度控制模块分别与所述的带隙基准电压输出端和所述的正温度系数电流输出端相连接。
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