[发明专利]一种方块电阻SPICE模型的构建方法有效
| 申请号： | 201611076588.4 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN106529080B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 顾经纶;王伟;陈展飞 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 31275 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 吴世华;陈慧弘<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种方块电阻SPICE模型的构建方法，包括建立一初始方块电阻SPICE模型，将该模型内嵌入EDA软件进行仿真处理，并设定模型所需拟合参数的值，得到模拟方块电阻的模型拟合线，调整拟合参数值的大小，直至模型拟合线与方块电阻实测数据相匹配，将匹配状态下所对应的拟合参数值代入初始方块电阻SPICE模型，以得到最终的方块电阻SPICE模型；本发明能够解决原有经典模型对于小尺寸方块电阻模拟不准确的问题，可很好地模拟MOSFET各类型方块电阻的阻值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 方块 电阻 spice 模型 构建 方法 | ||
【主权项】：
1.一种方块电阻SPICE模型的构建方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤S01：建立一初始方块电阻SPICE模型；/n步骤S02：将该模型载入建模软件进行建模，并设定模型所需拟合参数的值，得到模拟方块电阻的模型拟合线；/n步骤S03：直接在建模软件中调整拟合参数值的大小，直至模型拟合线与方块电阻实测数据相匹配；/n步骤S04：将匹配状态下所对应的拟合参数值代入初始方块电阻SPICE模型，以得到最终的方块电阻SPICE模型；/n其中，所述方块电阻SPICE模型为；/n
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