[发明专利]PCB钻孔刀径孔数对比方法在审
申请号: | 201611074626.2 | 申请日: | 2016-11-29 |
公开(公告)号: | CN106682269A | 公开(公告)日: | 2017-05-17 |
发明(设计)人: | 柳闯;王海燕;杨林;周恒;王智辉 | 申请(专利权)人: | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50;H05K3/42 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种可跨平台数据共享的PCB钻孔刀径孔数对比方法,该方法可自动由PCB制前工程自动化软件及PCB生产软件中获取及数据库中对应型号的所有钻孔信息,进而进行匹配确认。实际应用中借由该方法,在PCB钻孔处理中由原平均2分钟/单降低到现10秒钟/单,大大提高了钻孔制作的效率,且有效降低了工程设计钻带与生产指示刀序、刀径、孔数不一致导致报废的情况。 | ||
搜索关键词: | pcb 钻孔 刀径孔数 对比 方法 | ||
【主权项】:
PCB钻孔刀径孔数对比方法,依次包括以下步骤,S1、从制前工程自动化软件中获取钻孔信息;S2、从PCB生产软件中获取钻孔信息;S3、将PCB生产软件中获取的钻孔信息与制前工程自动化软件中获取的钻孔信息做匹配对比,若匹配成功则转到步骤S4;所述匹配对比为比较PCB生产软件的钻孔信息的钻孔信息是否对应与制前工程自动化软件的钻孔信息相同;S4、输出不匹配提示并标记钻孔信息中不匹配的钻孔信息;S5、等待修改钻孔信息;S6、去除对应修改钻孔信息的标记,返回步骤S3。
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