[发明专利]一种消除激光叠阵单元光束不均的焊接方法

摘要

一种消除激光叠阵单元光束不均的焊接方法，该方法首先通过焊接仪器设定焊接温度曲线，焊接压力以及焊接对准位置等参数，然后对焊接子层和焊接母层的对准位置进行焊接，焊接形成新的焊接母层，循环操作，层层重叠。焊料材料为铟等软焊料和金锡等硬焊料，焊料状态为镀层、膏状或片状等。本发明通过分层次焊接半导体激光叠阵单元，以此消除半导体激光叠阵在手工排放中的单元相对位置不精确，单元受力控制不均匀等问题，最终实现激光叠阵的自动化高精度层层对接，达到激光叠阵单元均匀、光斑整齐、出光平直、成品率高的要求。层与层之间完成精准焊接，实现激光叠阵自动化高精度焊接，解决激光叠阵单元位置不齐、出光不均匀的问题。

主权项

一种消除激光叠阵单元光束不均的焊接方法，实现该焊接方法的焊接系统包括焊接仪器、激光叠阵单元，焊接仪器对准激光叠阵单元；激光叠阵单元包括焊料(1)、焊接子层(2)、焊接母层(3)；其特征在于：首先通过焊接仪器设定焊接温度曲线、焊接压力以及对准位置参数，并在整个循环焊接过程中保持各参数一致，以确保激光叠阵单元所受温度、压力及位置控制的相同；在焊接子层(2)和焊接母层(3)之间使用焊料(1)作为焊接连接材料，焊料(1)材料为铟或金锡，状态为涂抹均匀的焊膏、压制成型的焊片或者电镀焊接层，焊接仪器设定温度与压力参数后，对准焊接子层(2)与焊接母层(3)，通过焊料(1)进行焊接子层(2)与焊接母层(3)的对齐焊接；焊接子层(2)为金属热沉(4)单体或半导体激光芯片(5)单体或者为两者组成的“金属热沉(4)‑半导体激光芯片(5)”组合焊接单元；焊接母层(3)为已经焊接好的叠阵部分；完成一个阶段层层焊接后焊接子层(2)和焊接母层(3)组成下一阶段焊接的焊接母层(3)；循环以上过程，完成整个自动化高精度焊接，形成激光叠阵。