[发明专利]一种基于Mn-Cu合金的增强型轻质金属基复合材料及其制备方法有效
申请号: | 201611061321.8 | 申请日: | 2016-11-28 |
公开(公告)号: | CN106583456B | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 郑薇;高云霞;王先平;曾龙飞;方前锋 | 申请(专利权)人: | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
主分类号: | B21B3/00 | 分类号: | B21B3/00;B22F7/04 |
代理公司: | 34146 合肥中谷知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 陈少丽<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 230088 安徽省合肥市蜀*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种基于Mn‑Cu合金的增强型轻质金属基复合材料及其制备方法,所述复合材料为将Mn‑Cu合金颗粒与轻质金属基板,或Mn‑Cu合金板材与轻质金属基板通过累积叠轧焊方法进行层间焊合制备获得。本发明通过大量实验工作,首次将累积叠轧焊方法应用于Mn‑Cu增强型轻质金属基复合材料的制备中,大大提升了轻质金属基阻尼材料在室温附近的阻尼性能和力学性能,能够很好地满足近室温减震降噪应用领域中对结构材料的要求,特别适用于航天航空等要求低密度高性能的高技术领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 mn cu 合金 增强 型轻质 金属 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基于Mn-Cu合金的增强型轻质金属基复合材料,其特征在于,所述复合材料为将Mn-Cu合金颗粒与轻质金属基板,或Mn-Cu合金板材与轻质金属基板通过累积叠轧焊方法进行层间焊合制备获得,所述复合材料中,Mn-Cu合金的质量百分比为60%以下;所述轻质金属为铝及其合金,镁及其合金中的一种;/n所述累积叠轧焊方法,包括以下步骤:/n步骤一:对轻质金属基板进行表面处理,去除表面金属氧化物,获得待加工的金属基板;所述轻质金属基板为铝基板,或其合金基板,或其泡沫基板,镁基板,或其合金基板,或其泡沫基板;/n步骤二:将Mn-Cu合金颗粒分散于去离子水或有机溶剂中,再均匀沉淀在步骤一的金属基板表面,上面再覆盖步骤一的金属基板,获得Mn-Cu合金与步骤一的金属基板交替层叠排列的复合基板;或者,将Mn-Cu合金板材进行表面处理,去除表面金属氧化物,再将其与步骤一的金属板材交替叠放,获得复合基板;/n步骤三:将步骤二的复合基板进行叠轧焊,获得颗粒分散型复合板材或具有层状结构的复合板材,即为所述增强型轻质金属基复合材料;/n步骤四:对步骤三的复合板材进行退火后从中间部位一分为二,进行表面打磨处理后将两部分叠放,进行再次叠轧焊,累积叠轧焊的循环次数为8-20次,最终得到Mn-Cu颗粒均匀分散的高阻尼高强度的增强型轻质金属基复合材料或者具有微/纳多层膜结构的高阻尼高强度的增强型轻质金属基复合材料;/n所述叠轧焊的方法为冷轧或热轧,冷轧或热轧的下压量为20%-80%,每两次叠轧之间均进行200-600℃间歇性退火处理。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院合肥物质科学研究院,未经中国科学院合肥物质科学研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201611061321.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。