[发明专利]一种金刚石磨片在审

专利信息
申请号: 201611058771.1 申请日: 2016-11-28
公开(公告)号: CN108115590A 公开(公告)日: 2018-06-05
发明(设计)人: 吴磊 申请(专利权)人: 丹阳市华特工具有限公司
主分类号: B24D7/06 分类号: B24D7/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 212300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种金刚石磨片,包括盘体和交错设置的在盘体上的磨块;所述模块以同心圆的形式分别以第一圆周、第二圆周和第三圆周均匀分布在磨盘上;所述第一圆周、第二圆周和第三圆周间距相等,且各圆周上的模块数量一致,同一圆周上的模块摆放角度一致;所述第一圆周半径小于第二圆周半径,第二圆周半径小于第三圆周半径;所述模块通过磨盘上设置的活动卡槽活动连接;通过将磨块内外交错安装在盘体上,使盘体上的磨块在一定直径范围内重叠交错分布,不仅有效消除了大理石板材表面抛光时出现的暗影现象,而且提高了抛光效率,最大限度地提高了产品质量。
搜索关键词: 盘体 磨块 金刚石磨片 磨盘 大理石板材表面 圆周均匀分布 同心圆 活动卡槽 活动连接 间距相等 交错安装 交错分布 交错设置 角度一致 抛光效率 数量一致 同一圆周 暗影 抛光 摆放
【主权项】:
一种金刚石磨片,包括盘体和交错设置的在盘体上的磨块;其特征在于:所述模块以同心圆的形式分别以第一圆周、第二圆周和第三圆周均匀分布在磨盘上;所述第一圆周、第二圆周和第三圆周间距相等,且各圆周上的模块数量一致,同一圆周上的模块摆放角度一致;所述第一圆周半径小于第二圆周半径,第二圆周半径小于第三圆周半径;所述模块通过磨盘上设置的活动卡槽活动连接。
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