[发明专利]一种聚氨酯改性有机硅树脂的制备方法有效
| 申请号： | 201611046675.5 | 申请日： | 2016-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN106810664B | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 许兴泽 | 申请（专利权）人： | 杭州乐一新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08G18/65 | 分类号： | C08G18/65;C08G18/61;C08G18/48;C08G18/32;C08G18/10;C08G77/16;C08L75/08;B33Y70/00 |
| 代理公司： | 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231 | 代理人： | 乔占雄 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州市余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种用于3D打印的紫外光固化聚氨酯改性有机硅树脂的制备方法，以带环氧基的烷氧基硅烷为原料，通过水解反应制备带环氧基的羟基封端硅树脂，然后将其与二异氰酸酯与聚醚二元醇反应获得的预聚物反应，获得带环氧基的聚氨酯改性有机硅树脂。接着，将其与紫外光光敏剂混合均匀，经真空脱泡后，制得可用于3D打印的紫外光固化聚氨酯改性有机硅树脂。该聚氨酯改性有机硅树脂经紫外光3D打印机打印后，得到的产品不易翘曲变形，邵氏硬度35～65A，拉伸强度0.3～2.5Mpa，吸水率1％～4.5％，线膨胀系数0.4％～1.4％。 | ||
| 搜索关键词： | 聚氨酯改性有机硅 树脂 带环 氧基 制备 打印 紫外光固化 紫外光 二异氰酸酯 聚醚二元醇 烷氧基硅烷 线膨胀系数 不易翘曲 邵氏硬度 水解反应 真空脱泡 羟基封端 光敏剂 硅树脂 吸水率 预聚物 可用 拉伸 变形 | ||
【主权项】：
1.一种聚氨酯改性有机硅树脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在催化剂作用下，将带环氧基的有机硅原料与烷氧基硅烷在第一溶剂中进行水解反应，得到带环氧基的羟基封端有机硅树脂预聚物；按照二异氰酸酯与聚醚二元醇摩尔比1.01～1.2：1，在30～80℃下，将二异氰酸酯滴加至聚醚二元醇和第二溶剂的混合溶液中，反应0.5～8h，然后减压蒸馏除去第二溶剂，得到聚氨酯预聚物；所述二异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、萘二异氰酸酯、已二异氰酸酯中的一种或几种，所述聚醚二元醇为PEG 200、PEG 400、PEG 600、PEG 800、PEG 1000、PEG 2000、PEG 5000、PEG 10000中的一种或几种；所述聚氨酯预聚物占羟基封端有机硅树脂预聚物与聚氨酯预聚物总质量的5％～40％；将所述带环氧基的羟基封端有机硅树脂预聚物与聚氨酯预聚物在30～80℃下反应0.5～10h，得到聚氨酯改性有机硅树脂；将所述聚氨酯改性有机硅树脂与光引发剂混合，经真空脱泡后得到聚氨酯改性有机硅树脂，所述光引发剂为二芳基碘鎓盐、三芳基硫鎓盐、芳基茂铁盐、二烷氧基苯乙酮、α‑羟烷基苯酮中的一种或几种，所述光引发剂用量为带环氧基的羟基封端有机硅树脂预聚物的0.50～15.0wt％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州乐一新材料科技有限公司，未经杭州乐一新材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611046675.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：研磨垫、研磨垫的制作方法及研磨方法
- 下一篇：坐垫快换防余热座椅
