[发明专利]堆栈式整合天线

摘要

本发明公开一种堆栈式整合天线，包含基板、馈入段、介质层、导电层与第二绕线段。基板具有接地端口与馈入端口。馈入段设于基板上，具有相对的第一端与第二端，第一端与馈入端口连接。介质层具有覆盖面与设置面，覆盖面覆盖馈入段。导电层设于设置面上，其包含：主辐射段、延伸辐射段与第一绕线段，主辐射段的部分区域与第二端重叠，而形成耦合电容。第一绕线段连接于主辐射段与延伸辐射段之间，而形成第一电感。第二绕线段连接于主辐射段与接地端口之间，而形成第二电感。通过此一堆栈式结构的天线能通过耦合电容、第一电感与第二电感产生多个频带以供天线运作。

主权项

1.一种堆栈式整合天线，其特征在于，包含：一基板，具有一接地端口与一馈入端口；一馈入段，设于该基板上，该馈入段具有相对的一第一端与一第二端，该第一端与该馈入端口连接；一介质层，覆盖于该馈入段，该介质层具有相对的一覆盖面与一设置面，相邻于该馈入段的一面为该覆盖面，远离该馈入段的另一面为该设置面；一导电层，设于该介质层的该设置面上，该导电层包含：一主辐射段，该主辐射段的一部分区域与该馈入段的该第二端重叠，而形成一耦合电容；一延伸辐射段；及一第一绕线段，自该主辐射段一端朝远离该延伸辐射段的方向延伸出，经反向折绕而通过该主辐射段与该延伸辐射段之间，以连接至该延伸辐射段，而形成一第一电感；以及一第二绕线段，连接于该主辐射段与该接地端口之间，而形成一第二电感；其中，该主辐射段的该部分区域位于该第一绕线段与该第二绕线段分别连接至该主辐射段的二连接处之间。