[发明专利]一种硅切片穿孔判定的方法

摘要

本发明公开了一种硅切片穿孔判定的方法，该硅切片穿孔判定的方法具体步骤如下：S1：硅切片的图像拍摄，S2：图像上像素块的划定，S3：基于像素块的平均RGB值的判定方式，S4：判定面积的设定。与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过激光扫描仪来获取硅切片的图像信息并通过处理器自动判定硅片穿孔，误差小，精度高，自动化程度高，判断速度快，实用性强。

主权项

一种硅切片穿孔判定的方法，其特征在于：该硅切片穿孔判定的方法具体步骤如下：S1：硅切片的图像拍摄，对硅切片的切割面进行图像的拍摄，采用三维激光扫描仪进行扫描拍摄，然后将拍摄信息传递给处理器进行处理；S2：图像上像素块的划定，图像是由小像素点组成，16个相邻的像素点组成一个像素块，处理器通过分析每个像素块的平均RGB值来判定每个像素块是否有存在缺陷并输出至显示器显示出来；S3：基于像素块的平均RGB值的判定方式，图像上像素块划定后的RGB值的计算，统计每个像素块的RGB值，硅片平均RGB值的计算，对上一步中统计的每个像素块的RGB值计算获得平均值即为硅片平均RGB值，在处理器中设定差异值的范围，当像素块上的RGB值与硅片平均RGB值差值大于设定的差异值即可判断为硅片穿孔；S4：判定面积的设定，判定面积即为所要判定的像素块个数，为了避免硅片色差的误判定，可以设定范围值A‑B之间，当出现差异值异常的像素块个数在A‑B之间即可认定为穿孔，在此范围以外不予考虑。