[发明专利]散热装置与主机板组件在审
| 申请号： | 201611037571.8 | 申请日： | 2016-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN108089673A | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 许圣杰;郭凯琳;许呈嘉 | 申请（专利权）人： | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 201114 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种散热装置，用以固定于电路板以及热接触于位于所述电路板上的热源，包括散热板以及至少固定支架，所述散热板具有相对的热接触面以及背面，所述热接触面用以热接触于所述热源，所述固定支架包括固定本体、二弹臂以及二结合体，所述固定本体抵压于所述散热板之所述背面，所述二弹臂分别衔接所述固定本体之相对两侧与所述二结合体，所述二结合体用以结合于所述电路板，其中所述固定支架还包括结构补强体，连接于所述固定本体，且所述结构补强体与所述固定本体有段差而形成一条弯折线，所述弯折线的延伸方向与所述弹臂之延伸方向的夹角小于90度。 | ||
| 搜索关键词： | 固定本体 电路板 固定支架 散热板 弹臂 结构补强 热接触面 散热装置 结合体 热接触 弯折线 热源 背面 主机板组件 相对两侧 延伸 抵压 段差 衔接 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，用以固定于一电路板以及热接触于位于所述电路板上的一热源，包括：一散热板，具有相对的一热接触面以及一背面，所述热接触面用以热接触于所述热源；以及至少一固定支架，包括一固定本体、二弹臂以及二结合体，所述固定本体抵压于所述散热板之所述背面，所述二弹臂分别衔接所述固定本体之相对两侧与所述二结合体，所述二结合体用以结合于所述电路板；其中，所述固定支架还包括一结构补强体，连接于所述固定本体，且所述结构补强体与所述固定本体有一段差而形成一条弯折线，所述弯折线的延伸方向与所述弹臂之延伸方向的夹角小于90度。
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