[发明专利]一种快充电池的电路板在审

专利信息
申请号: 201611035866.1 申请日: 2016-11-18
公开(公告)号: CN106341942A 公开(公告)日: 2017-01-18
发明(设计)人: 曾国权;袁永仪;蔡志浩;任高峰 申请(专利权)人: 东莞市五株电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 杨炳财,屈慧丽
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种快充电池的电路板,包括PCB基板、第一补强板和第二补强板,所述PCB基板包括弯折部、第一补强部和第二补强部,所述PCB基板从上至下依次设置有第一覆盖膜、第一镀铜层、第一铜箔层、基膜、第二铜箔层和第二镀铜层,所述弯折部的第二镀铜层的下表面覆盖有第二覆盖膜,所述第一镀铜层和所述第一铜箔层的厚度之和为38微米;所述第二镀铜层和所述第二铜箔层的厚度之和为38微米。本实施例的覆铜板的厚度采用38微米,经检验后可满足快充电池的电路板的内阻要求,由于降低了覆铜板的厚度,故在电路板的两端部分别固定一补强板以增强电路板的强度,以满足电路板的强度要求。
搜索关键词: 一种 充电 电路板
【主权项】:
一种快充电池的电路板,其特征在于,包括PCB基板、第一补强板和第二补强板;所述PCB基板包括位于所述PCB基板中间的弯折部,以及位于所述PCB基板两端的第一补强部和第二补强部,所述弯折部、所述第一补强部和所述第二补强部一体成型;所述第一补强板固定于所述第一补强部的上表面;所述第二补强板固定于所述第二补强部的上表面;所述PCB基板从上至下依次设置有第一覆盖膜、第一镀铜层、第一铜箔层、基膜、第二铜箔层和第二镀铜层;所述第二镀铜层的贴膜区的下表面覆盖有第二覆盖膜;所述第二镀铜层的下表面的未覆盖所述第二覆盖膜的其他区域喷涂有阻焊油墨;其中,所述第二镀铜层的贴膜区即所述弯折部的所述第二镀铜层的下表面;所述第一镀铜层和所述第一铜箔层的厚度之和为38微米;所述第二镀铜层和所述第二铜箔层的厚度之和为38微米。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市五株电子科技有限公司,未经东莞市五株电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201611035866.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top