[发明专利]一种快充电池的电路板在审
申请号: | 201611035866.1 | 申请日: | 2016-11-18 |
公开(公告)号: | CN106341942A | 公开(公告)日: | 2017-01-18 |
发明(设计)人: | 曾国权;袁永仪;蔡志浩;任高峰 | 申请(专利权)人: | 东莞市五株电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 杨炳财,屈慧丽 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种快充电池的电路板,包括PCB基板、第一补强板和第二补强板,所述PCB基板包括弯折部、第一补强部和第二补强部,所述PCB基板从上至下依次设置有第一覆盖膜、第一镀铜层、第一铜箔层、基膜、第二铜箔层和第二镀铜层,所述弯折部的第二镀铜层的下表面覆盖有第二覆盖膜,所述第一镀铜层和所述第一铜箔层的厚度之和为38微米;所述第二镀铜层和所述第二铜箔层的厚度之和为38微米。本实施例的覆铜板的厚度采用38微米,经检验后可满足快充电池的电路板的内阻要求,由于降低了覆铜板的厚度,故在电路板的两端部分别固定一补强板以增强电路板的强度,以满足电路板的强度要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 充电 电路板 | ||
【主权项】:
一种快充电池的电路板,其特征在于,包括PCB基板、第一补强板和第二补强板;所述PCB基板包括位于所述PCB基板中间的弯折部,以及位于所述PCB基板两端的第一补强部和第二补强部,所述弯折部、所述第一补强部和所述第二补强部一体成型;所述第一补强板固定于所述第一补强部的上表面;所述第二补强板固定于所述第二补强部的上表面;所述PCB基板从上至下依次设置有第一覆盖膜、第一镀铜层、第一铜箔层、基膜、第二铜箔层和第二镀铜层;所述第二镀铜层的贴膜区的下表面覆盖有第二覆盖膜;所述第二镀铜层的下表面的未覆盖所述第二覆盖膜的其他区域喷涂有阻焊油墨;其中,所述第二镀铜层的贴膜区即所述弯折部的所述第二镀铜层的下表面;所述第一镀铜层和所述第一铜箔层的厚度之和为38微米;所述第二镀铜层和所述第二铜箔层的厚度之和为38微米。
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