[发明专利]铝合金包覆板和铝合金包覆结构构件

摘要

提供解决现有的7000系铝合金等的单板的、高强度水平与延展性的矛盾，兼备高强度化和高成形性(高延展性)，而且在短时间化的人工时效硬化处理中提高了BH性的铝合金包覆板。如图3、4，是层叠有多个铝合金层，实施了扩散热处理的铝合金包覆板，其中，使特定组成的铝合金层以Mg或Zn的含量互不相同的方式层叠，作为扩散热处理后的组织，具有微细的晶粒直径、和Mg和Zn的相互扩散区域，此外使之具有图1这样的特定的DSC特性，使之具备高强度化和高成形性(高延展性)，而且提高在短时间化的人工时效硬化处理中的BH性。

主权项

1.一种高强度、高成形性、BH性也优异的铝合金包覆板，是由多个铝合金层构成的铝合金包覆板，其特征在于，由如下组成构成：相对于该铝合金包覆板的最表层侧的所述铝合金层，在内侧的所述铝合金层分别含有Mg：3～10质量％、Zn：5～30质量％中的一种或两种，并且，所述最表层侧的铝合金层由如下组成构成：在3～10质量％的范围含有Mg，并且，将Zn抑制在2质量％以下且包括0质量％，这些铝合金层中，Mg或Zn中的任意一个的含量互不相同的铝合金层彼此邻接，并且合计层叠数为5～15层，且整体的板厚为1～5mm，所述铝合金包覆板的Mg和Zn的各平均含量，以使所述层叠的各铝合金层的Mg、Zn的各含量平均化的值的形式，为Mg：2～8质量％，Zn：3～20质量％的范围，作为所述铝合金包覆板的扩散热处理后、人工时效硬化处理前的组织，使所述层叠的各铝合金层的晶粒直径平均化的平均晶粒直径为200μm以下，并且具有层叠的铝合金层彼此的Mg和Zn相互扩散而成的Mg和Zn的相互扩散区域，并且，在该铝合金包覆板的差示扫描热分析曲线中，在最低温侧生成的放热峰为180℃以下的温度，并且该放热峰高度为15μW/mg以上，160～205℃×20～40分钟的人工时效处理后的0.2％屈服强度为400MPa以上。