[发明专利]一种在柔性基底上制造薄膜体声波谐振器的方法有效
| 申请号： | 201611029211.3 | 申请日： | 2016-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN106788318B | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 陈达;王璟璟;刘维慧;王鹏;苗泉 | 申请（专利权）人： | 山东科技大学 |
| 主分类号： | H03H9/17 | 分类号： | H03H9/17;H03H3/02 |
| 代理公司： | 青岛智地领创专利代理有限公司 37252 | 代理人： | 韩玉昆 |
| 地址： | 266590 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在柔性基底上制造薄膜体声波谐振器的方法，包括以下步骤：选用硅衬底，在硅衬底上依次涂覆水溶性高分子聚合物膜层和聚酰亚胺膜层；在聚酰亚胺膜层上方制造薄膜体声波谐振器；在薄膜体声波谐振器上电极顶端面制作金属柱；在薄膜体声波谐振器上电极顶端面涂覆聚甲基丙烯酸甲酯膜层；在硅衬底上涂覆所使用柔性基底的胶剂并固化；将已经制作完成的整个结构置于水中，使聚酰亚胺膜层与硅衬底分离；使用腐蚀液去除金属柱；将上述结构置于丙酮溶液中，溶解聚甲基丙烯酸甲酯膜层，形成空气隙；去除薄膜体声波谐振器下方的聚酰亚胺膜层。利用本发明所述的方法在柔性基底上制造薄膜体声波谐振器能够提升器件谐振性能，保证器件加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 基底 制造 薄膜 声波 谐振器 方法 | ||
【主权项】：
一种在柔性基底上制造薄膜体声波谐振器的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，选用硅衬底，在硅衬底上自下而上依次涂覆水溶性高分子聚合物膜层和聚酰亚胺膜层；步骤2，在聚酰亚胺膜层上方制造薄膜体声波谐振器，该薄膜体声波谐振器包括上电极和压电薄膜；步骤3，在薄膜体声波谐振器的上电极顶端面制作金属柱；步骤4，在薄膜体声波谐振器的上电极顶端面涂覆聚甲基丙烯酸甲酯膜层；步骤5，在硅衬底上涂覆所使用柔性基底的胶剂并固化，使所述薄膜体声波谐振器、金属柱、聚甲基丙烯酸甲酯膜层整体置于柔性基底上；步骤6，将上述已经制作完成的整个结构置于水中，使聚酰亚胺膜层、连同位于聚酰亚胺膜层上方的薄膜体声波谐振器、金属柱、聚甲基丙烯酸甲酯膜层及柔性基底与硅衬底分离；步骤7，使用腐蚀液去除金属柱；步骤8，将聚酰亚胺膜层、连同位于聚酰亚胺膜层上方的薄膜体声波谐振器、聚甲基丙烯酸甲酯膜层及柔性基底整体置于丙酮溶液中，溶解聚甲基丙烯酸甲酯膜层，形成空气隙；步骤9，去除薄膜体声波谐振器下方的聚酰亚胺膜层。
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