[发明专利]一种水稻旱插秧方法有效

专利信息
申请号: 201611007280.4 申请日: 2016-11-16
公开(公告)号: CN106665221B 公开(公告)日: 2019-12-13
发明(设计)人: 冯学志 申请(专利权)人: 冯学志;贾爱果
主分类号: A01G22/22 分类号: A01G22/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 113303 辽宁省抚顺市*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开了一种水稻旱插秧方法,其特征在于,其包括如下步骤:(1)准备育苗盘;(2)水稻播种育苗;(3)水稻插秧。本发明的优点在于:采用本发明方法,能够提高水稻产量;能够保证旱地插秧,秧苗的成活率;加快秧苗生长;节约水资源,节省的地下水或水库水可用于旱期灌溉;同时,旱地插秧,操作方便,大大提高插秧效率;育苗所用的基质为粉煤灰基质,其具有重金属含量低、土壤肥力强、透气性好、自净能力强的优点,采用该粉煤灰基质能够提高植物抗病力,有利于秧苗生产,且粉煤灰基质中无草籽,从根源上解决了除草问题;粉煤灰基质利用各种废弃物发酵制得,一方面充分利用废弃物,减少环境污染,另一方面解决了育苗取土难的问题。
搜索关键词: 一种 水稻 插秧 方法
【主权项】:
1.一种水稻旱插秧方法,其特征在于,其包括如下步骤:(1)准备育苗盘;(2)水稻播种育苗;(3)水稻插秧;其中,/n(1)准备育苗盘:育苗盘中设置有多个育苗穴,相邻所述育苗穴中心间距在2-4cm,所述育苗穴的深度不能小于2cm;每个所述育苗穴的穴盘侧壁和穴盘底部均设置有多个通孔,且相邻所述育苗穴的连接面上设有切割线;/n(2)水稻播种育苗:在所述育苗盘的每个所述育苗穴中铺入底层基质,底层基质厚度为0.5-1cm,然后在每个所述育苗穴的底层基质上放入1颗水稻种子,然后再铺入上层基质,上层基质的厚度在0.5-1cm,完成播种后,按常规水稻育苗方法浇灌培育,直至水稻秧苗完成分蘖期;/n(3)水稻插秧:水稻秧苗完成分蘖期后,将所述育苗盘上的每个所述育苗穴沿所述切割线分割下来,按照常规插秧距离插入田地中,插秧完成后,进行浇水灌溉。/n
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