[发明专利]一种陶瓷与弹性体粘合用热硫化胶黏剂有效
| 申请号： | 201610998043.2 | 申请日： | 2016-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN106554736B | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 范一泓;李海江;钟震;蒋拥华 | 申请（专利权）人： | 上海普力通新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J161/06 | 分类号： | C09J161/06;C09J115/02;C09J11/04;C09J11/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200000 上海市杨浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷与弹性体粘合用热硫化胶黏剂，此热硫化胶黏剂按重量百分比计，包含以下组分：酚醛树脂5‑15％、成膜剂5‑15％、额外甲醛源0.5‑5％、吸酸剂0.5‑5％、粘接促进剂5‑10％、溶剂余量。本发明最大的特征在于含有硅烷改性的无机多孔材料支载酚化合物作为粘接促进剂，使胶黏剂在弹性体和硬质陶瓷之间形成一个高强度高反应活性过渡层，有效实现胶黏剂对高强度硬质陶瓷的粘接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 弹性体 粘合 硫化 胶黏剂 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷与弹性体粘合用热硫化胶黏剂，其特征在于，按重量百分比计，包含以下组分：![]()
所述的粘接促进剂为硅烷改性多孔无机填料支载酚化合物；所述硅烷改性多孔无机填料支载酚化合物中的多孔无机填料为氧化锆多孔微球；所述氧化锆多孔微球为粒径200nm和2μm的混合。
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