[发明专利]一种3D打印机温度控制系统在审
| 申请号： | 201610991322.6 | 申请日： | 2016-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN108073200A | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 孟晨 | 申请（专利权）人： | 天津思瑞博增材科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/30 | 分类号： | G05D23/30;G05D23/19 |
| 代理公司： | 天津合志慧知识产权代理事务所(普通合伙) 12219 | 代理人： | 陈松 |
| 地址： | 300000 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种3D打印机温度控制系统，其结构包括：外壳、D打印机、温度传感器、温控仪、控制装置、降温装置、升温装置，所述外壳内固定装设有D打印机，所述温度传感器固定装设在外壳内，所述温度传感器与温控仪固定连接，所述温控仪与控制装置固定连接，所述控制装置与分别与降温装置、升温装置固定连接，所述降温装置由直流电源、金属导体、N型半导体、P型半导体、绝缘体组成，所述直流电源与金属导体固定连接，所述金属导体与N型半导体固定连接，所述N型半导体通过金属导体与P型半导体相间连接，所述金属导体与绝缘体固定连接，本发明通过半导体制冷，结构紧凑，不需要泵、压缩机等运动部件，结构简单。 | ||
| 搜索关键词： | 金属导体 温度传感器 降温装置 控制装置 温控仪 绝缘体 温度控制系统 升温装置 直流电源 打印机 半导体制冷 运动部件 内固定 压缩机 | ||
【主权项】：
1.一种3D打印机温度控制系统，其特征在于：其结构包括：外壳(1)、3D打印机(2)、温度传感器(3)、温控仪(4)、控制装置(5)、降温装置(6)、升温装置(7)，所述外壳(1)内固定装设有3D打印机(2)，所述温度传感器(3)固定装设在外壳(1)内，所述温度传感器(3)与温控仪(4)固定连接，所述温控仪(4)与控制装置(5)固定连接，所述控制装置(5)与分别与降温装置(6)、升温装置(7)固定连接，所述降温装置(6)由直流电源(601)、金属导体(602)、N型半导体(603)、P型半导体(604)、绝缘体(605)组成，所述直流电源(601)与金属导体(602)固定连接，所述金属导体(602)与N型半导体(603)固定连接，所述N型半导体(603)通过金属导体(602)与P型半导体(604)相间连接，所述金属导体(602)与绝缘体(605)固定连接。
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