[发明专利]一种提高线路板钻孔孔位精度加工方法

摘要

本发明公开了一种提高线路板钻孔孔位精度加工方法，本发明采用特殊钻针的设计，包括刀刃与刀柄同心度，刀柄直径误差，钻刀类型，刃长的精度要求；其次加工过程方法的运用，一块/叠，特种钻针在线路板上进行预钻时，需以低转速，低下刀进行预钻，预钻深度为PCB板厚度15％。再使用相同直径的钻针进行钻孔，钻孔时参数为高转速，高下刀速度。钻孔时调整深度，将线路板钻透。

主权项

一种提高线路板钻孔孔位精度加工方法，其特征在于，其加工步骤包括：(1)准备好特种钻针，设计确认制作需要的刀具，其各项参数为：钻针直径为PCB线路板所需刀具直径，钻刀类型为UC型，刀柄直径3.175mm，刀刃为1.4‑1.9mm，刀刃与刀柄同心度为4‑8um，刀柄直径误差为3‑5um；(2)使用特种钻针先在线路板上进行预钻一定的深度，特种钻针在线路板上进行预钻时，将PCB板一块/叠，以加工参数转速50‑90krpm，下刀速度0.5‑1.5m/min进行预钻，预钻深度为PCB板厚度10‑20％，再使用相同直径的普通钻针进行钻孔，加工参数转速110‑150krpm，下刀速度2.0‑3.5m/min，下钻深度为11.00‑12.00mm，钻孔时调整深度，将线路板钻透；(3)钻孔完成后，使用孔位检查机检验确认。