[发明专利]一种保温容器的测温层成型工艺

摘要

本发明公开了一种保温容器的测温层成型工艺，用于在保温容器处形成带有测温芯片的表面层，所述成型工艺依次包括制备发泡材料容器、敷贴片材和固化片材等步骤，所述片材为碳纤布或玻纤布，在敷贴片材工序中把测温芯片置于两层片材中间，本发明能以可靠的固定方式在保温容器上植入测温芯片，而且不会破坏保温容器原有的保温结构。

主权项

1.一种保温容器的测温层成型工艺，用于在保温容器处形成带有测温芯片的表面层，其特征在于：所述成型工艺依次包括以下步骤；A1、以发泡材料制备保温容器；A2、在保温容器的外表面上敷贴多层外壁片材，当需要把测温芯片置于外表面时，在该步工序中把测温芯片置于相邻的两层外壁片材中间；A3、在保温容器的内腔中放入硬质的支撑块，使支撑块的外表面与保温容器的内腔壁接触形成支撑以防止保温容器壁在受压时下陷；A4、以加压设备对保温容器壁施压，使外壁片材压紧固化于保温容器壁的外表面；A5、取出支撑块；A6、在保温容器内腔的内壁处敷贴多层内壁片材并施压，使内壁片材压紧固化于保温容器壁的内表面，当需要把测温芯片置于内腔壁处时，在该步工序中把测温芯片置于相邻的两层内壁片材中间；A7、把敷贴片材完成的保温容器放于模具中，向模具中注入液态材料，液态材料固化后把内壁片材和外壁片材进一步固定，使产品成型；所述液态材料为环氧树脂、不饱和树脂或聚氨酯发泡材料中的任一种；所述外壁片材、内壁片材为碳纤维布或玻纤布；所述芯片随机布设于碳纤维布或玻纤布所形成的布层中间；所述贴有片材的保温容器壁，其置入测温芯片的部位的厚度与未置入测温芯片的部位的厚度相同或相近。