[发明专利]一种塑料合件旋转焊接参数的设计方法有效
| 申请号： | 201610973060.0 | 申请日： | 2016-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN106564195B | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 盛精;解若愚 | 申请（专利权）人： | 厦门理工学院 |
| 主分类号： | B29C65/06 | 分类号： | B29C65/06;G06F17/50 |
| 代理公司： | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 | 代理人： | 杨唯 |
| 地址： | 361000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种塑料合件旋转焊接参数的设计方法，具体步骤为：S1，运用正交回归实验设计对旋转转速N、熔接压力p、旋转圈数R三个焊接参数与对应摩擦面温度θ的关系进行实验设计，获取焊接参数与摩擦面温度θ的预测模型；S2，获取塑料合件的材料熔点；S3，将预测模型与材料熔点结合，保证预测模型的摩擦面温度θ在材料熔点范围内，建立焊接参数与材料熔点的耦合模型；S4，运用耦合模型并结合实际需求完成焊接参数的选择。按照以上步骤可以得到焊接质量优良的旋转焊接件，同时，可以缩小加工工艺参数组合的选择范围，减少试验次数，节省时间，焊接质量高，为焊接系统的自动化提供了技术支持。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑料 旋转 焊接 参数 设计 方法 | ||
【主权项】：
1.一种塑料合件旋转焊接参数的设计方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，运用正交回归实验设计对旋转转速N、熔接压力p、旋转圈数R三个焊接参数与对应摩擦面温度θ的关系进行实验设计，获取焊接参数与摩擦面温度θ的预测模型；S2，获取塑料合件的材料熔点；S3，将预测模型与材料熔点结合，保证预测模型的摩擦面温度θ在材料熔点范围内，建立焊接参数与材料熔点的耦合模型；S4，运用耦合模型并结合实际需求完成焊接参数的选择。
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