[发明专利]多孔性树脂粒子及其制造方法以及结构体有效
| 申请号： | 201610971791.1 | 申请日： | 2016-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN106916332B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 崎村友男;藤本信吾 | 申请（专利权）人： | 柯尼卡美能达株式会社 |
| 主分类号： | C08J9/00 | 分类号： | C08J9/00;C08L25/08;C08F212/36;C08F212/08 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 苗堃;赵雁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使在磨损时也能够维持高的拒水性的多孔性树脂粒子及其制造方法以及含有该多孔性树脂粒子的结构体。多孔性树脂粒子的特征是在聚合物的内部具有多个中孔。多孔性树脂粒子可以是具有在由聚合物构成的固体介质的内部形成多个中孔而成的介孔结构部分的构成。另外，多孔性树脂粒子可以是由所述介孔结构部分和与该介孔结构部分的表面一体地形成的外壳部分构成的构成。结构体的特征是上述的多孔性树脂粒子分散于母材而成。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔性树脂 粒子 介孔结构 聚合物 结构体 一体地形成 固体介质 粒子分散 拒水性 母材 磨损 制造 | ||
【主权项】：
1.一种多孔性树脂粒子，其特征在于，由介孔结构部分和与该介孔结构部分的表面一体地形成的外壳部分构成，/n所述介孔结构部分是在由聚合物构成的固体介质的内部形成多个中孔而成的，/n所述介孔结构是指(1)中空率为30体积％以上且(2)中孔的个数在随机选择的露白100个中为50个数％以上的结构，/n所述中孔是指在利用透射型电子显微镜TEM观察厚度50nm的超薄切片时以露白的形式看到的直径2～50nm的细孔，该超薄切片是利用超薄切片机从将多孔性树脂粒子包埋在光固化性树脂中而成的样品中切出的。/n
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