[发明专利]用于密封电子设备外壳的密封系统和方法有效
| 申请号： | 201610969973.5 | 申请日： | 2016-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN106852054B | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 约尔格·L·加西亚;帕特里克·S·克拉埃 | 申请（专利权）人： | 摩托罗拉解决方案公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 戚传江;谢丽娜 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及用于密封电子设备外壳的密封系统和方法。在一个示例中，所述用于密封电子设备外壳的密封系统包括一体式密封构件，所述一体式密封构件密封被布置在电子设备外壳内的电子设备基板的外周表面。所述一体式密封构件包括：外周密封部，所述外周密封部与外周基板接合；第一密封部，所述第一密封部与第一基板表面接合；和第二密封部，所述第二密封部与电子设备基板的第二基板表面接合。所述一体式密封部件还包括凹进部，所述凹进部接合并密封与电子设备基板相邻的输入输出组件，诸如音频连接器或通用串行总线连接器。一体式密封构件的外周密封部还可包括半透明部分，所述半透明部分允许来自发光二极管的光通过一体式密封构件出射。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 密封 电子设备 外壳 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于被布置在电子设备外壳中的电子设备基板的密封结构，其特征在于，包括：一体式密封构件，所述一体式密封构件被构造成与所述电子设备基板的外周表面接合，所述一体式密封构件包括：外周密封部，所述外周密封部被构造成与所述电子设备基板的所述外周表面接合；柔性致动器部，所述柔性致动器部被与所述外周密封部集成地形成；第一密封部，所述第一密封部被构造成与所述电子设备基板的第一基板表面接合；和第二密封部，所述第二密封部被构造成与所述电子设备基板的第二基板表面接合。
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