[发明专利]一种提高玻璃封接金属外壳气密性的方法在审
| 申请号： | 201610969254.3 | 申请日： | 2016-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN106548834A | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 冯东;张凤伟;张玉君 | 申请（专利权）人： | 合肥圣达电子科技实业有限公司 |
| 主分类号： | H01B17/38 | 分类号： | H01B17/38;H01B19/00;H05K5/06 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙)34115 | 代理人： | 娄岳 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种提高玻璃封接金属外壳气密性的方法，涉及电子封装用金属外壳领域，包括以下步骤金属外壳的生产、低温卸压和中温处理。在生产金属外壳的流程中增加低温卸压和中温处理两个步骤，采用低温卸压工艺，可以卸除玻璃绝缘子与金属间界面气泡内的部分压强，并形成气泡与外界连通的通道，对低温卸压后的金属外壳进行中温处理，可以弥合裂纹、使气泡形状变得规则、表面变得光滑，增加玻璃绝缘子与金属间的接触面积，从而很大程度上提高了金属外壳的气密性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 玻璃 金属外壳 气密性 方法 | ||
【主权项】：
一种提高玻璃封接金属外壳气密性的方法，其特征在于，包括以下步骤：金属外壳的生产：首先，将底盘、玻璃绝缘子和引线装配到工装夹具上，升温至玻璃绝缘子的液相线，使熔融的玻璃绝缘子与底盘、引线的表面形成良好的浸润并紧密地结合在一起，然后，温度冷却至室温，使熔融的玻璃绝缘子逐渐凝固，并与金属表面牢固地封接在一起，成为一个整体；(2)低温卸压：将生产的金属外壳放到真空炉内抽真空，然后升高真空炉内的温度，金属外壳在真空炉内保温后随炉冷却，使界面间的气泡表面上的微裂纹扩展成为裂纹；（3）中温处理：将低温卸压后的金属外壳在工装夹具固定，在保护气氛环境下，将温度升至玻璃绝缘子软化点以上，保温后随炉冷却。
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