[发明专利]一种连接套管在审

专利信息
申请号: 201610968501.8 申请日: 2016-10-28
公开(公告)号: CN106356801A 公开(公告)日: 2017-01-25
发明(设计)人: 张金梅;王海鱼 申请(专利权)人: 成都盛帮双核科技有限公司
主分类号: H02G15/18 分类号: H02G15/18
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司51214 代理人: 郑建华,钱成岑
地址: 610200 四川省成都市双*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供一种连接套管,包括半导电外层、主绝缘层和中心导体,所述半导电外层(1)上的限位凸起、固定连接部形成T形台阶结构,所述中心导体贯通主绝缘层且与主绝缘层固定连接,在中心导体两端分别开设电缆连接孔,所述半导电外层环主绝缘层外圆周设置,且所述固定连接部与主绝缘层之间形成嵌接固定结构,所述限位凸起与固定连接部上的第一插接配合面均外露于主绝缘层。本发明的连接套管与可分离连接器配合使用,在实际运行过程中,其最大电场强度集中在该连接套管内部,使连接配合面处的电场强度大幅降低,因此,大幅度地提升了连接套管产品的局部放电和工频耐压等级性能,有利于确保电力配送的稳定性和可靠性。
搜索关键词: 一种 连接 套管
【主权项】:
一种连接套管,其特征在于:包括半导电外层(1)、主绝缘层(2)和中心导体(3),所述半导电外层(1)上的限位凸起(11)、固定连接部(12)形成T形台阶结构,所述中心导体(3)贯通主绝缘层(2)且与主绝缘层(2)固定连接,在中心导体(3)两端分别开设电缆连接孔(31),所述半导电外层(1)环主绝缘层(2)外圆周设置,且所述固定连接部(12)与主绝缘层(2)之间形成嵌接固定结构,所述限位凸起(11)与固定连接部(12)上的第一插接配合面(13)均外露于主绝缘层(2)。
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