[发明专利]新型软硬结合印刷治具有效
申请号: | 201610957617.1 | 申请日: | 2016-11-02 |
公开(公告)号: | CN106393959B | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
发明(设计)人: | 王海峰 | 申请(专利权)人: | 江苏弘信华印电路科技有限公司 |
主分类号: | B41F15/08 | 分类号: | B41F15/08;B41F15/36 |
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地址: | 212000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种新型软硬结合板印刷治具,包括网板、基板和治具板,所述基板包括上硬板、软板和下硬板,软板固定在上硬板和下硬板之间,上硬板上设有若干第一通道,下硬板上设有若干第二通道,网板设置在基板上方,所述治具板包括底板和若干填充垫,填充垫垂直的固定在底板上,治具板设置在基板下方,使填充垫穿过下硬板上的第二通道、并固定在软板下表面的固定凹槽内,印刷出来的文字清晰,可识别度高,印刷精度达到品质要求,提高了生产效率,大幅降低了不良率。 | ||
搜索关键词: | 新型 软硬 结合 印刷 | ||
【主权项】:
1.新型软硬结合板印刷治具,其特征为,包括网板、基板和治具板,所述基板包括上硬板、软板和下硬板,软板固定在上硬板和下硬板之间,上硬板上设有若干第一通道,下硬板上设有若干第二通道,网板设置在基板上方,所述治具板包括底板和若干填充垫,填充垫垂直的固定在底板上,治具板设置在基板下方,使填充垫穿过下硬板上的第二通道、并固定在软板下表面的固定凹槽内;所述上硬板的厚度为h1,软板的厚度为h2,下硬板的厚度为h3,填充垫的高度为h4,h1>0.1mm,h4=h1+h3;所述填充垫的两个外侧壁与第二通道内壁之间的距离L均为0.5cm;所述填充垫为EVA泡棉垫,填充垫胶粘固定在底板上。
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