[发明专利]一种焊接方法有效
| 申请号： | 201610952140.8 | 申请日： | 2016-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN106312292B | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 孙占国;蒋亮 | 申请（专利权）人： | 北京世佳博科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12 |
| 代理公司： | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人： | 周宇 |
| 地址： | 100000 北京市丰台*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种焊接方法，包括以下步骤：将第一焊件的焊接端与第二焊件的焊接端搭接；在第一焊件的焊接端与第二焊件的焊接端之间放置密封剂；从第一焊件或/和第二焊件的外侧，对第一焊件的焊接端与第二焊件的焊接端进行搅拌摩擦焊接；焊接过程中产生的热量将密封剂溶化，被溶化的密封剂将第一焊件的焊接端与第二焊件的焊接端润湿，并与第一焊件的焊接端与第二焊件的焊接端相互溶解，用以填充第一焊件的焊接端与第二焊件的焊接端的焊接间隙。本发明的有益效果为：在焊接的过程中通过密封剂填充焊接界面，提高了焊接接头的抗腐蚀性能和力学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将第一焊件(1)的焊接端与第二焊件(2)的焊接端搭接；S2：在所述第一焊件(1)的焊接端与所述第二焊件(2)的焊接端之间放置密封剂(3)；所述密封剂(3)包括第一密封剂(31)和第二密封剂(32)，所述第一密封剂(31)和所述第二密封剂(32)均位于所述第一焊件(1)的焊接端与所述第二焊件(2)的焊接端之间，且所述第一密封剂(31)和所述第二密封剂(32)之间具有间隙(4)；S3：从所述第一焊件(1)或/和所述第二焊件(2)的外侧，对所述第一焊件(1)的焊接端与所述第二焊件(2)的焊接端进行搅拌摩擦焊接；S4：焊接过程中产生的热量将所述密封剂(3)溶化，被溶化的所述密封剂(3)将所述第一焊件(1)的焊接端与所述第二焊件(2)的焊接端润湿，并与所述第一焊件(1)的焊接端与所述第二焊件(2)的焊接端相互溶解，用以填充所述第一焊件(1)的焊接端与所述第二焊件(2)的焊接端的焊接间隙。
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