[发明专利]用于聚合物材质的微流控芯片键合与表面改性的溶液及其应用有效
| 申请号： | 201610941525.4 | 申请日： | 2016-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN106513068B | 公开（公告）日： | 2018-10-30 |
| 发明（设计）人： | 郭永;苏世圣;杨文军 | 申请（专利权）人： | 清华大学;北京天健惠康生物科技有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于聚合物材质的微流控芯片键合与表面改性的溶液，其包括溶液缓冲组分、键合组分和表面改性组分；所述缓冲组分、键合组分和表面改性组分互溶，且不发生反应，同时不会腐蚀芯片。本发明的微流控芯片键合与表面改性的溶液适合大规模芯片键合，生产通量高；键合盲区少，强度高；设备简单，生产成本低；和键合后，管道的形变小。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 聚合物 材质 微流控 芯片 表面 改性 溶液 及其 应用 | ||
【主权项】：
1.用于聚合物材质的微流控芯片键合与表面改性的溶液，其特征在于所述溶液包括以下组分：缓冲组分、键合组分和表面改性组分，所述缓冲组分、键合组分和表面改性组分互溶，且不发生反应，同时不会腐蚀芯片；所述缓冲组分控制键合组分对芯片的软化速度，使得能实现芯片键合又不过分软化芯片，所述缓冲组分为与所述溶液的体积比范围为20％～90％；所述键合组分使得芯片表面变得软化，在其蒸发后，芯片键合面实现键合，所述键合组分与所述溶液的体积比范围为10％～90％；和所述表面改性组分为疏水硅烷，其分子结构为![]()
其中卤素可为F、Cl、Br、I原子，卤素数量为1至3，烷烃链的碳原子数为1至20，烷烃链的H原子可以部分或全部由卤素取代；所述表面改性组分与所述溶液的体积比范围为5％～15％。
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