[发明专利]一种填充于LED灯中的传热混合气体在审
| 申请号： | 201610940798.7 | 申请日： | 2016-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN106402684A | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 冯上升;孙山有铭;史萌;卢天健 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V29/50;F21V29/85;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种填充于LED灯中的传热混合气体，由氦气和氙气构成，常温下体积比为氦气氙气为7030～8020。所公开的最优混合气体利用气体的对流和导热，通过两者传热机制最优匹配，将芯片产生的热量高效传递出去，避免热量在芯片堆积。在常用LED灯泡中填充本方案中公开的混合气体，代替现有填充气体，如空气、单种惰性气体或氦氢、氦氧等的混合气体，在相同功率下可显著降低LED的芯片温度，从而大大提高LED灯的发光效率和使用寿命。本发明特别适用于填充封闭式LED灯，如球泡灯、汞灯、射灯、筒灯、BR灯、MR灯等。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 填充 led 中的 传热 混合气体 | ||
【主权项】：
一种填充于LED灯中的传热混合气体，其特征在于：由氦气和氙气混合而成，在LED芯片工作温度范围内按体积比计，氦气为70％—80％，氙气为20％—30％。
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