[发明专利]结构化叠层转印膜和方法有效
| 申请号： | 201610937586.3 | 申请日： | 2013-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN107020854B | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 马丁·B·沃克;米奇斯瓦夫·H·马祖雷克;谢尔盖·拉曼斯基;玛格丽特·M·沃格尔-马丁;维维安·W·琼斯;奥勒斯特尔·小本森;迈克尔·本顿·弗里;埃文·L·施瓦茨;兰迪·S·贝;格雷厄姆·M·克拉克 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | B41M5/025 | 分类号： | B41M5/025;H01L51/52;H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 王静;丁业平 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了将结构化层转印到受体基板的叠层转印膜以及方法。所述转印膜包括具有可剥离表面的载体基板、被施加到所述载体基板的可剥离表面、并且具有非平面结构化表面的牺牲模板层以及被施加到所述牺牲模板层的非平面结构化表面的热稳定的回填层。所述牺牲模板层能够从所述回填层去除(诸如，经由热解)，同时基本上完整地保留所述回填层的结构化表面。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 化叠层转印膜 方法 | ||
【主权项】：
1.一种将结构化层转印到永久受体的方法，所述方法包括以下步骤：提供叠层转印膜，所述叠层转印膜包括：载体基板，所述载体基板具有平面的可剥离表面；牺牲模板层，所述牺牲模板层具有施加到所述载体基板的可剥离表面的第一表面、并且具有与所述第一表面相对的第二表面，其中所述第二表面包括非平面结构化表面；以及热稳定的回填层，所述回填层被施加到所述牺牲模板层的第二表面，其中所述回填层具有与所述牺牲模板层的非平面结构化表面对应并施加到所述牺牲模板层的非平面结构化表面的结构化表面；将所述叠层转印膜施加到永久受体，其中所述回填层被施加到所述永久受体；去除所述载体基板，同时将所述牺牲模板层的至少一部分保留在所述回填层上；以及将所述牺牲模板层从所述回填层去除，同时基本上完整地保留所述回填层的结构化表面。
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