[发明专利]散热型双层PCB线路板在审
| 申请号： | 201610931480.2 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN106455299A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 张昊辰;郝晓;张欣铃;宋光北;申湘峰;杨飞;马文磊;孙智强 | 申请（专利权）人： | 张昊辰 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)11427 | 代理人： | 莫文新 |
| 地址： | 450000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种结构设计新颖、易于实现、散热性能优越的散热型双层PCB线路板，它包括上下紧贴设置的上基板和下基板、设置于上基板上的元件，所述上基板和下基板之间通过导热硅胶连接层连接，在所述上基板上设有一覆盖于上基板上表面上的绝缘纸层，所述元件通过绝缘纸层贴附于基板的上表面上；在所述下基板的下表面上还设有一将下基板的下表面及焊接点覆盖的导热硅胶覆盖层。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 双层 pcb 线路板 | ||
【主权项】：
一种散热型双层PCB线路板，它包括上下紧贴设置的上基板和下基板、设置于上基板上的元件，其特征在于：所述上基板和下基板之间通过导热硅胶连接层连接，在所述上基板上设有一覆盖于上基板上表面上的绝缘纸层，所述元件通过绝缘纸层贴附于基板的上表面上；在所述下基板的下表面上还设有一将下基板的下表面及焊接点覆盖的导热硅胶覆盖层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张昊辰，未经张昊辰许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610931480.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种内置有磁片的微波电路复合基板
- 下一篇：电路板及移动终端
