[发明专利]一种内置有磁片的微波电路复合基板有效
| 申请号： | 201610930749.5 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN106455298B | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 满吉令;郭永强;杨继芳;段树彬 | 申请（专利权）人： | 成都八九九科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 成都时誉知识产权代理事务所(普通合伙) 51250 | 代理人： | 何悦 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内置有磁片的微波电路复合基板，它包括复合板和内置于复合板内的磁片（1），复合板由金属片（2）、一层电介质层（3）和PP层（5）组成，PP层（5）设置于金属片（2）和电介质层（3）之间，电介质层（3）的上下表面均敷设有金属层（4），金属片（2）经粘结层（6）复合于PP层（5）的上表面，PP层（5）经粘结层（6）复合于电介质层（3）上部。本发明的有益效果是：极大减小基板体积、非互易传输器件和互易性传输器件能够集成在一个微波电路复合基板内、提高电性能及可靠性、衍生出不同型号的环行器和隔离器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内置 磁片 微波 电路 复合 | ||
【主权项】：
一种内置有磁片的微波电路复合基板，其特征在于：它包括复合板和内置于复合板内的磁片（1），所述的复合板由金属片（2）、一层电介质层（3）和PP层（5）组成，所述的 PP层（5）设置于金属片（2）和电介质层（3）之间，所述的电介质层（3）的上下表面均敷设有金属层（4），所述的金属片（2）经粘结层（6）复合于PP层（5）的上表面，PP层（5）经粘结层（6）复合于电介质层（3）上部。
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