[发明专利]微间隙电解辅助激光微细加工方法及装置有效

专利信息
申请号: 201610928079.3 申请日: 2016-10-31
公开(公告)号: CN106270844B 公开(公告)日: 2019-03-26
发明(设计)人: 胡玉兰;孙爱西;常偊舶;杨斯涵 申请(专利权)人: 沈阳理工大学
主分类号: B23H5/00 分类号: B23H5/00
代理公司: 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 代理人: 方星星
地址: 110159 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种微间隙电解辅助激光微细加工方法及装置,加工方法包括将工件通过夹具安装于伺服进给装置上;通过伺服进给装置将工件浸入工作箱内的电解液中;在时间T1内,将工件移动至激光加工区域,打开激光器,通过聚焦系统使激光聚焦于电解液下的工件表面,去除工件材料;在时间T2内,将工件移动至电解加工区域,打开电解电源,微间隙电解加工去除激光加工产生的再铸层,完成一次复合加工T=T1+T2;根据金属微结构加工的深度,设计复合加工循环次数并重复复合加工,直至工件加工完成。上述加工方法有效地去除激光加工产生的再铸层,而且大大提高了加工效率,在加工过程中无需改变零件装夹、无需更换电极,明显改善和提高微细加工质量。
搜索关键词: 间隙 电解 辅助 激光 微细 加工 方法 装置
【主权项】:
1.一种微间隙电解辅助激光微细加工方法,其特征在于,包括:步骤一:将工件通过夹具安装于伺服进给装置上;步骤二:通过所述伺服进给装置将所述工件浸入工作箱内的电解液中,并调整所述工件的位置,进行对准;步骤三:在时间T1内,通过所述伺服进给装置将所述工件移动至激光加工区域,打开激光器,通过聚焦系统使激光聚焦于电解液下的所述工件表面,去除工件材料;步骤四:在时间T2内,通过所述伺服进给装置将所述工件移动至电解加工区域,打开电解电源,微间隙电解加工去除激光加工产生的再铸层,完成一个复合加工周期T=T1+T2;步骤五:根据金属微结构加工的深度,设计复合加工循环次数并重复上述步骤三和步骤四,直至所述工件加工完成。
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