[发明专利]薄膜按键线路片上下片之导通方法

摘要

本发明公开了一种薄膜按键线路片上下片之导通方法，其在上片导通接触点上依次涂覆有第一上片导电层和第二上片导电层，在下片导通接触点上依次涂覆有第一下片导电层和第二下片导电层，第一上片导电层、第二上片导电层、第二下片导电层和第一下片导电层依次叠合而成厚度略大于背胶层厚度的复合导电层。本发明通过低成本多次印刷的方式垫高上、下导通接触点，利用复合导电层的厚度略大于背胶层的厚度产生的微变形力将第二上片导电层和所述第二下片导电层可靠地压合在一起，从而实现按键的导通。与现有技术相比，具有成本低、加工方便、工作可靠性高的优点，可简化生产测试及组装工艺，提高生产效率。

主权项

薄膜按键线路片上下片之导通方法，其特征在于，通过如下步骤实现：S1：准备已分别印刷有设定线路的上线路片和下线路片，于上线路片的下表面形成多个对应于各排或各列按键的上片导通接触点，于下线路片的上表面形成多个对应于各列或各排按键的下片导通接触点，各个上片导通接触点和下片导通接触点设置于上、下线路片上的按键区域外，且各相应的上片导通接触点和下片导通接触点分别对应设置；S2：在上片导通接触点上依次涂覆第一上片导电层和第二上片导电层，在下片导通接触点上依次涂覆第一下片导电层和第二下片导电层，第一上片导电层、第二上片导电层、第二下片导电层和第一下片导电层从上到下依次叠合在一起形成复合导电层；S3：将经步骤S2处理后的上线路片的下表面与下线路片的上表面通过背胶层复合在一起，控制背胶层的厚度使得复合导电层的厚度大于背胶层的厚度，以形成各相应的上、下片导通触点之间的导通压力；S4：相对应导通的上片导通接触点和下片导通接触点将X、Y矩阵电路导到上线路片或下线路片通过线排引出插在电路板的FPC排座上。