[发明专利]一种电位滴定测定硅钙合金中钙含量的方法在审
申请号: | 201610898932.1 | 申请日: | 2016-10-14 |
公开(公告)号: | CN106404997A | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 赵琎;赵艳兵;曹吉祥;戴学谦 | 申请(专利权)人: | 山西太钢不锈钢股份有限公司 |
主分类号: | G01N31/16 | 分类号: | G01N31/16 |
代理公司: | 太原市科瑞达专利代理有限公司14101 | 代理人: | 申艳玲 |
地址: | 030003 山*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本发明公开了一种电位滴定测定硅钙合金中钙含量的方法。本发明利用自动电位滴定仪,采用铜离子选择电极,实现硅钙合金中钙含量的准确测定;试样采用硝酸(浓)‑氢氟酸溶解,高氯酸冒烟一次,氨水分离一次,与国标GB/T 4700.2‑1988相比,简化了溶样分离过程,但溶样效果一致。根据自动电位滴定仪利用电位突跃自动判定终点,减小人为判定终点带来的误差,提高了分析结果的精密度和准确度;使用铜离子选择电极代替钙离子选择电极,延长了电极的使用寿命,节约了分析成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 电位 滴定 测定 合金 含量 方法 | ||
【主权项】:
一种电位滴定测定硅钙合金中钙含量的方法,其特征在于:利用自动电位滴定仪,采用铜离子选择电极,实现硅钙合金中钙含量的准确测定;包括以下步骤:(1)将试样置于聚四氟乙烯烧杯中,加入硝酸、氢氟酸溶样,高氯酸冒烟;(2)然后加入氢氧化铵形成沉淀过滤干扰离子,测定滤液;(3)利用铜离子选择电极对铜的响应来间接测定钙。
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