[发明专利]一种三维多孔石墨烯微流控芯片及其石墨烯附着方法有效

专利信息
申请号: 201610895073.0 申请日: 2016-10-13
公开(公告)号: CN106513066B 公开(公告)日: 2018-09-21
发明(设计)人: 胡涛;倪中华;桑文;王振;叶亦 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00;G01N27/26
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 210088 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种三维多孔石墨烯微流控芯片及其石墨烯附着方法,三维多孔石墨烯微流控芯片包括上层的流道结构层和下层的电极结构层,流道结构层上设有入口、出口、第一电极孔、第二电极孔、第三电极孔、第四电极孔、标尺和流道,流道设在流道结构层中心,入口和出口分别设在流道两端,标尺、第一电极孔、第二电极孔、第三电极孔、第四电极孔均设在流道两侧,入口、出口、第一电极孔、第二电极孔、第三电极孔和第四电极孔均通过流道相通;电极结构层中心设有平面电极,平面电极上设有三维多孔石墨烯层。本发明检测范围广、功能多样、灵敏度高、制造成本低、体积小,能作为便携式环境污染检测工具、易于集成的医疗诊断设备的核心器件。
搜索关键词: 一种 三维 多孔 石墨 烯微流控 芯片 及其 附着 方法
【主权项】:
1.一种三维多孔石墨烯微流控芯片,其特征在于:包括上层的流道结构层(100)和下层的电极结构层(200),所述流道结构层(100)上设有入口(102)、出口(107)、第一电极孔(101)、第二电极孔(103)、第三电极孔(106)、第四电极孔(108)、标尺(104)和流道(105),流道(105)设在流道结构层(100)中心,入口(102)和出口(107)分别设在流道(105)两端,标尺(104)设在流道(105)两侧,第一电极孔(101)、第二电极孔(103)分别设在标尺(104)与入口(102)之间的流道(105)两侧,第三电极孔(106)、第四电极孔(108)分别设在标尺(104)与出口(107)之间的流道(105)两侧,入口(102)、出口(107)、第一电极孔(101)、第二电极孔(103)、第三电极孔(106)和第四电极孔(108)均通过流道(105)相通;所述电极结构层(200)中心设有平面电极(201),平面电极(201)上设有三维多孔石墨烯层(202)。
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