[发明专利]一种一体化无线掌上彩超

摘要

本发明公开了一种一体化无线掌上彩超，包括上壳体、下壳体、显示屏、PCB板、电池、隔热保护板、导热板、探头壳体和高性能导热填充物，所述显示屏安装于上壳体上，所述上壳体安装于下壳体上，所述探头壳体通过一可拆卸式结构安装在上壳体和下壳体的端部。本发明采用集成式设计，将原来需要很多块PCB板的大型超声主机，集成到一块小PCB板上，大幅降低了设备的体积及整机功耗，延长了待机时间。通过WIFI模块与处理终端连接，充分利用了目前广泛使用的手机、平板、电脑设备，简化了掌上彩超系统的构造，增强了终端的处理能力，因此具有结构简单，外形小巧，使用方便的特点。

主权项

一种一体化无线掌上彩超，其特征在于：包括上壳体、下壳体、显示屏、PCB板、电池、隔热保护板、导热板、探头壳体和高性能导热填充物，所述显示屏安装于上壳体上，所述上壳体安装于下壳体上，所述探头壳体通过一可拆卸式结构安装在上壳体和下壳体的端部；所述PCB板和电池均安装于上壳体和下壳体之间，所述隔热保护板设于PCB板和电池之间，所述导热板设于电池与下壳体之间，所述高性能导热填充物设于PCB板与上壳体之间，所述上壳体和下壳体均采用铝合金材料制成；所述探头壳体内集成有探头PCB板，所述探头PCB板上设有阵列探头和高压开关电路，所述PCB板的上端集成有ARM芯片、WIFI模块、超声芯片、接收电路、发射电路、存储芯片和电源电路；所述阵列探头与高压开关电路连接，所述接收电路和发射电路均与高压开关电路连接，所述ARM芯片、接收电路、发射电路和存储芯片均与超声芯片连接，所述WIFI模块与ARM芯片连接，所述电源电路与电池连接，且电源电路为高压开关电路、超声芯片、ARM芯片和WIFI模块供电。