[发明专利]一种降低扇出串扰方法及电路板扇出过孔处理装置在审
| 申请号： | 201610890748.2 | 申请日： | 2016-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN107920414A | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 尹昌刚;马峰超;曹化章 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司44281 | 代理人： | 江婷,李发兵 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种降低扇出串扰方法及电路板扇出过孔处理装置，通过将电路板上的至少一个发送信号端扇出过孔在电路板的第i走线层出线，并将电路板上的至少一个接收信号端扇出过孔在第j走线层出线；且i和j的取值范围为大于等于1，小于等于N，N为电路板的总走线层数，i与j的取值不相等；使电路板上的至少一个发送信号端和至少一个接收信号端的扇出过孔在PCB板的不同层出线，与现有将PCB板上的所有高速信号端扇出过孔出线相比，增大了相互之间的间距，能够明显降低其扇出串扰，显著提高高速信号(速率大于1.25Gbps)的传输性能，特别是对于25Gbps以上的高速信号改善效果更佳，从而有效提高PCB产品竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 扇出串扰 方法 电路板 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种降低扇出串扰方法，包括：将电路板上至少一个发送信号端的扇出过孔在电路板的第i走线层出线，并将所述电路板上的至少一个接收信号端的扇出过孔在第j走线层出线；所述i和所述j的取值范围为大于等于1，小于等于N，所述N为所述电路板的总走线层数，所述i与所述j的取值不相等。
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