[发明专利]一种去耦合微带阵列天线有效

专利信息
申请号: 201610890661.5 申请日: 2016-10-12
公开(公告)号: CN106486766B 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 李振华;谢倩倩 申请(专利权)人: 上海欣国泰信息通信有限公司
主分类号: H01Q1/52 分类号: H01Q1/52;H01Q21/00
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人: 翁若莹;吴小丽
地址: 200080 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种去耦合微带阵列天线,包括微带介质板,微带介质板上设有多组微带阵列,微带阵列由多个微带贴片单元以串联的形式相互连接而成;相邻组微带阵列间设有传输线栅格网络,微带介质板上还设有金属化过孔,传输线栅格网络通过金属化过孔连通金属接地层,馈电网络通过金属化过孔连通到微带介质板的背面。本发明提供的去耦合微带阵列天线,采用金属化过孔和传输线栅格,大幅度减低了阵列天线之间的耦合干扰,具有高隔离度、小型化、低剖面、高增益、易于载体共形的优势,可应用于雷达、遥感、电子对抗以及无线通信系统技术领域。
搜索关键词: 一种 耦合 微带 阵列 天线
【主权项】:
1.一种去耦合微带阵列天线,其特征在于:包括微带介质板,微带介质板上设有多组微带阵列,微带阵列由多个微带贴片单元以串联的形式相互连接而成;相邻组微带阵列间设有传输线栅格网络(3),微带介质板上还设有金属化过孔(4),传输线栅格网络(3)通过金属化过孔(4)连通金属接地层,馈电网络(5)通过其它金属化过孔(4)连通到微带介质板的背面。
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