[发明专利]一种去耦合微带阵列天线有效
申请号: | 201610890661.5 | 申请日: | 2016-10-12 |
公开(公告)号: | CN106486766B | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 李振华;谢倩倩 | 申请(专利权)人: | 上海欣国泰信息通信有限公司 |
主分类号: | H01Q1/52 | 分类号: | H01Q1/52;H01Q21/00 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 翁若莹;吴小丽 |
地址: | 200080 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种去耦合微带阵列天线,包括微带介质板,微带介质板上设有多组微带阵列,微带阵列由多个微带贴片单元以串联的形式相互连接而成;相邻组微带阵列间设有传输线栅格网络,微带介质板上还设有金属化过孔,传输线栅格网络通过金属化过孔连通金属接地层,馈电网络通过金属化过孔连通到微带介质板的背面。本发明提供的去耦合微带阵列天线,采用金属化过孔和传输线栅格,大幅度减低了阵列天线之间的耦合干扰,具有高隔离度、小型化、低剖面、高增益、易于载体共形的优势,可应用于雷达、遥感、电子对抗以及无线通信系统技术领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 耦合 微带 阵列 天线 | ||
【主权项】:
1.一种去耦合微带阵列天线,其特征在于:包括微带介质板,微带介质板上设有多组微带阵列,微带阵列由多个微带贴片单元以串联的形式相互连接而成;相邻组微带阵列间设有传输线栅格网络(3),微带介质板上还设有金属化过孔(4),传输线栅格网络(3)通过金属化过孔(4)连通金属接地层,馈电网络(5)通过其它金属化过孔(4)连通到微带介质板的背面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海欣国泰信息通信有限公司,未经上海欣国泰信息通信有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610890661.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。