[发明专利]插芯组件、制造插芯组件的方法及光纤固定模具在审
申请号: | 201610889090.3 | 申请日: | 2016-10-11 |
公开(公告)号: | CN107918174A | 公开(公告)日: | 2018-04-17 |
发明(设计)人: | 薛栋;王黎明;张道宽;金建峰 | 申请(专利权)人: | 康普技术有限责任公司 |
主分类号: | G02B6/38 | 分类号: | G02B6/38 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人: | 林振波 |
地址: | 美国北卡*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开提供了涉及带预制光纤的低损耗插芯组件的制造方法、通过该方法制造出的带预制光纤的低损耗插芯组件、以及用于制造该插芯组件的光纤固定模具。其中一种制造高精度的插芯组件的方法,包括把多根光纤两端的纤芯分别放置在光纤固定模具两端的多个槽内,以使得多根光纤相互之间保持特定的距离;把所述多根光纤设置在壳体中,并使得所述多根光纤相对于所述壳体固定,其中所述壳体是分体式的;对壳体第一侧的光纤实施切割及打磨。本公开提供的方案术实现了采用低成本方式制造的高精度的光纤连接器件的插芯组件,该方法简单而高效,极具使用价值。 | ||
搜索关键词: | 组件 制造 方法 光纤 固定 模具 | ||
【主权项】:
一种制造高精度的插芯组件的方法,包括:把多根光纤两端分别放置在光纤固定模具两端的多个槽内,以使得多根光纤相互之间保持特定的距离;把所述多根光纤设置在壳体中,并使得所述多根光纤相对于所述壳体固定,其中所述壳体是分体式的;对壳体第一侧的光纤实施切割及打磨。
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