[发明专利]一种电路板装配结构有效
| 申请号： | 201610886251.3 | 申请日： | 2016-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN107920431B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 陈裕金 | 申请（专利权）人： | 芋头科技（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 董文倩 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市余杭区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板装配结构，属于机器人装配技术领域；结构包括：多个触控电路板，触控电路板的数量与半弧部的数量相符，每个触控电路板分别贴合设置在对应的半弧部的内侧；每个触控电路板上设置有多个第一定位槽，每个半弧部上具有契合于触控电路板上的第一定位槽的多个第一定位部；通过将触控电路板上的每个第一定位槽分别卡合在第一定位部上的方式将触控电路板贴合设置在半弧部的内侧。上述技术方案的有益效果是：能够实现电路板贴合装配在机器人内部的目的，使得使用者更轻松地完成触控按压的操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 装配 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板装配结构，适用于蛋形机器人中，所述蛋形机器人包括相互匹配安装的多个半弧部；其特征在于，包括：多个触控电路板，所述触控电路板的数量与所述半弧部的数量相符，每个所述触控电路板分别贴合设置在对应的所述半弧部的内侧；每个所述触控电路板上设置有多个第一定位槽， 每个所述半弧部上具有契合于所述触控电路板上的所述第一定位槽的多个第一定位部；通过将所述触控电路板上的每个所述第一定位槽分别卡合在所述第一定位部上的方式将所述触控电路板贴合设置在所述半弧部的内侧。
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